FLEX-M863 là hệ thống kiểm tra X-quang vi tiêu cự nhỏ gọn, độ phân giải cao, được thiết kế để quan sát trực quan và không phá hủy các cấu trúc bên trong của linh kiện điện tử, chất bán dẫn và bảng mạch in. Thiết bị kết hợp khả năng vận hành đơn giản với chất lượng hình ảnh vượt trội, giúp biến những cấu trúc bên trong không thể nhìn thấy bằng mắt thường thành hình ảnh trực quan.
Tính năng chính:
- Hình ảnh độ phân giải cao: Cảm biến CCD 1,5 triệu pixel với kích thước pixel 20 µm cho hình ảnh chất lượng cao. Độ phân giải đạt 2 µm ở độ phóng đại 10×.
- Nhỏ gọn và tiết kiệm năng lượng: Công suất tiêu thụ chỉ 150 W. Thiết kế không sử dụng chì, ngoại trừ kính chắn. Kích thước nhỏ gọn khoảng 800 (R) × 645 (S) × 523 (C) mm.
- Vận hành đơn giản: Điều khiển bằng PC thông qua cần điều khiển và chuột. Giao diện trực quan, dễ sử dụng.
- Thiết kế mở, thuận tiện thao tác mẫu: Cửa sổ kính chắn tia X lớn ở phía trên và cửa trước giúp dễ dàng thao tác với mẫu. Tích hợp laser chữ thập giúp định vị mẫu chính xác.
- Bàn nghiêng: Góc nghiêng ±17° cho phép quan sát các cấu trúc chồng chéo hoặc nằm bên dưới. Tích hợp chức năng phóng đại và nghiêng bằng điện.
- Độ phóng đại linh hoạt: Độ phóng đại hình học từ 1,18× đến 10×, điều chỉnh liên tục bằng điện. Độ phóng đại kỹ thuật số từ 10% đến 400%.
- Xử lý hình ảnh: Điều chỉnh độ sáng, độ tương phản và gamma; nhị phân hóa và hiển thị màu giả. Hỗ trợ bộ lọc làm nét và làm mờ ảnh, cùng các chức năng đo chiều dài, đo diện tích và tính tỷ lệ diện tích.
- Chụp ảnh và quay video: Thời gian phơi sáng ảnh tĩnh từ 0,1 đến 10 giây, hỗ trợ tích lũy tối đa 100 lần. Quay video từ 5 đến 180 giây với tốc độ 5 khung hình/giây.
Phụ kiện tùy chọn:
- Bộ bàn xoay một trục (FLEX-U1RT): Cho phép xoay mẫu 360°. Khi kết hợp với phần mềm CT tùy chọn, có thể chụp ảnh CT 3D đối với các mẫu có đường kính từ 1 đến 10 mm.
- Bộ cố định bảng mạch in (FLEX-U2PS): Giữ chắc chắn bảng mạch in có kích thước từ 50 × 50 mm đến 320 × 240 mm, giúp ngăn bảng mạch bị xê dịch khi bàn nghiêng.
- Bộ bàn nghiêng bảng mạch in 45°/60° (FLEX-U3DS): Được thiết kế để quan sát tình trạng hàn BGA, cho phép định vị bảng mạch ở góc xoay 45° và góc nghiêng 60°.
